華海誠科闖關IPO:高端封裝材料未量產(chǎn) 科創(chuàng)性如何體現(xiàn)

2022年12月17日 16:34   21世紀經(jīng)濟報道 21財經(jīng)APP   韓一

21世紀經(jīng)濟報道記者韓一  北京報道

江蘇華海誠科新材料股份有限公司(簡稱華海誠科)帶著問詢問題過審科創(chuàng)板上市委2022年第83次審議會,近期已正式提交注冊稿。

華海誠科證監(jiān)會注冊稿預計,2022年全年公司營收區(qū)間在3億元至3.25億元,同比或下滑6.39至13.59%,預計歸母凈利潤在3550萬元至4100萬元之間,或同比下降13.87%至25.42%,預計扣非后歸母凈利潤為3150萬元至3600萬元,同比或下降11.95%至22.95%。

科創(chuàng)板上市委審核現(xiàn)場問詢中,上交所對華海誠科如何應對消費電子領域需求下降的影響,公司的盈利能力及所處經(jīng)營環(huán)境是否正在發(fā)生重大不利變化等擔心事項在華海誠科注冊稿中正在體現(xiàn)。

需求下滑

21世紀經(jīng)濟報道記者從華海誠科了解到,公司是專注于半導體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的擬上市企業(yè),目前主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑。

2019年至2022年上半年報告期,華海誠科實現(xiàn)營業(yè)收入分別為1.72億元、2.48億元、3.47億元和1.49億元,對應凈利潤分別為427.40萬元、2757.56萬元、4772.62萬元和1654.69萬元。最近三年,華海誠科各期投入研發(fā)費用分別1205.86萬元、1555.34萬元、1883.63萬元,最近三年累計研發(fā)投入占公司累計營收比例為6.06%。

截至招股書簽署日,華海誠科已取得專利95項,其中發(fā)明專利24項,2019年至 2021年,公司營收年均復合增長率達到42.01%。據(jù)此華海誠科認為自身滿足了科創(chuàng)板“預計市值不低于10億元,最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于5000萬元,或預計市值不低于10億元,最近一年凈利潤為正且營收不低于1億元”上市標準。

值得注意的是,還未實現(xiàn)科創(chuàng)板順利上市,華海誠科的業(yè)績高增長就已呈現(xiàn)下滑趨勢。之前的申報稿中,華海誠科就預計,受主要終端應用領域消費電子市場發(fā)展放緩的影響,公司2022 年上半年營收1.49億元,同比將下降12.81%。

2022年前三季度,華海誠科再度預測公司營收2.10億元,將同比下滑 20.57%,實現(xiàn)歸母凈利潤約2526.32萬元,同比將下滑 25.09%。最新的注冊稿中,華海誠科再度預測稱,2022年公司營收和凈利潤均將出現(xiàn)不同程度的下滑趨勢。

對此,華海誠科解釋稱,業(yè)績下滑主要原因為公司產(chǎn)品最終主要應用于消費電子領域,受地緣政治沖突、全球通貨膨脹、宏觀經(jīng)濟、產(chǎn)業(yè)周期性波動及國內新冠疫情反復影響等原因,消費者購買非必需品的意愿普遍下降,消費電子市場疲軟,導致公司應用于消費電子的環(huán)氧塑封料銷量下降,致使公司營業(yè)收入同比出現(xiàn)下滑。

華海誠科主要產(chǎn)品環(huán)氧塑封料主要應用在半導體封裝的包封環(huán)節(jié),終端應用包括消費電子、光伏、汽車電子等領域,報告期內,公司應用于消費電子領域的產(chǎn)品收入占比始終在80%至85%左右。

2022年以來,受新冠疫情反復、地緣政治沖突、全球通貨膨脹等因素影響,消費者購買非必需品的意愿普遍下降,家用電器、手機及 PC 相關配件、LED 照明及戶外顯示等產(chǎn)品出貨量均有不同程度的下降。

據(jù)21世紀經(jīng)濟報道記者了解,受下游消費電子領域市場需求下降影響,今年上半年,華海誠科面向消費電子等領域的主要客戶對公司產(chǎn)品的采購額多數(shù)出現(xiàn)不同比例的下滑。

公司七大主要客戶中,僅有揚杰科技(300373.SZ)對公司的采購額出現(xiàn)同比71.66%的增長,其余銀河微電(688689.SH)、富滿微(300671.SZ)、氣派科技(688216.SH)、長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)、華天科技(002185.SZ)等客戶的采購額均出現(xiàn)大幅度下滑,2021年公司前五大客戶中華天科技當期的采購額大降28.09%,長電科技大降37.11%,銀河微電下滑13.98%。

對此,華海誠科提示風險時表示,未來若消費電子行業(yè)不能復蘇甚至進一步下滑,公司將面臨業(yè)績增長受限或繼續(xù)下滑的風險。事實上,華天科技、長電科技、通富微電等公司在 2022年半年報中均有提及稱,目前消費品市場疲軟,消費類電子產(chǎn)品需求正在減弱。

受消費電子疲軟影響,行業(yè)正在經(jīng)歷下行周期,目前市場需求疲軟的下降已導向華海誠科銷售額出現(xiàn)下滑,但行業(yè)整體面臨不利市場變化的背景下,華海誠科依然選擇逆市擴產(chǎn)。

逆勢擴產(chǎn)?

21世紀經(jīng)濟報道記者注意到,報告期內,華海誠科主業(yè)收入主要來源于環(huán)氧塑封料,其銷售收入分別為1.55億元、2.28億元、3.29億元和1.42億元,占到公司主業(yè)收入比重分別達89.98%、92.21%、95.08%和95.87%。

報告期內,受益于半導體行業(yè)需求旺盛,華海誠科的環(huán)氧塑封料產(chǎn)能持續(xù)增長,各期的理論產(chǎn)能已分別達8880噸、9980噸、16100噸、9000噸,各期產(chǎn)能利用率分別為78.37%、 95.49%、80.62%和54.03%。

由于華海誠科在報告期內持續(xù)擴產(chǎn),大量新增產(chǎn)能需要開拓銷售市場,此外2022年以來消費電子市場疲軟導致公司環(huán)氧塑封料銷量下降,使得的公司產(chǎn)量有所降低,今年上半年公司的產(chǎn)能利用率已降至僅有50%的水平。

但是此次科創(chuàng)板募資計劃中,華海誠科擬共募資3.30億元布局高密度集成電路和系統(tǒng)級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目,建設提升研發(fā)中心和補充流動資金。

根據(jù)華海誠科布局,公司高密度集成電路和系統(tǒng)級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目總投資將達2億元,項目建成后,將有效擴大公司高性能類與先進封裝類環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)能力,可形成年產(chǎn)11000噸的環(huán)氧塑封料生產(chǎn)能力。

這意味著募投項目達產(chǎn)后,華海誠科環(huán)氧塑封料產(chǎn)能將再度大幅提升,屆時公司巨量的環(huán)氧塑封料產(chǎn)能如何消化將考驗公司的經(jīng)營能力。

對此,華海誠科表示,公司所處半導體封裝材料是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵支撐行業(yè),其需求受下游半導體封裝廠商資本性支出及終端消費市場需求波動的影響較大。

如果未來宏觀經(jīng)濟發(fā)生劇烈波動,導致消費電子、網(wǎng)絡通信、計算機、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等終端市場需求下降,在行業(yè)景氣度下降過程中,封裝材料廠商將面臨產(chǎn)能過剩的局面,從而對公司的業(yè)務發(fā)展和經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

華海誠科認為,在行業(yè)景氣度提升周期,公司必須提高產(chǎn)能產(chǎn)量以滿足預期的客戶需求,但是如果公司不能及時應對客戶需求的快速增長,或者對需求增長的期間、持續(xù)時間或幅度判斷錯誤,可能會導致公司失去潛在客戶或者庫存積壓,進而會對公司的業(yè)務、經(jīng)營成果、財務狀況或現(xiàn)金流量產(chǎn)生不利影響。

目前華海誠科賴以生存的下游消費電子行業(yè)景氣度正在經(jīng)歷下行周期,公司此時再度大幅擴產(chǎn)是否具備合理性?

對此21世紀經(jīng)濟報道記者先后致電致函華海誠科采訪,但公司對相關問題并沒有準確回復。

華海誠科在下游應用行業(yè)需求波動背景下的大幅擴產(chǎn)計劃也被上交所重點關注。

科創(chuàng)板上市委現(xiàn)場問詢中,上交所要求華海誠科結合所處細分行業(yè)需求波動、自身經(jīng)營活動現(xiàn)金流變化等情況,說明公司盈利能力及所處經(jīng)營環(huán)境是否正在發(fā)生重大不利變化,同時要說明在此背景下,公司建設募投項目以大幅增加產(chǎn)能的合理性、為消化新增產(chǎn)能所面臨的具體風險及應對措施。

某大型券商分析人士向21世紀經(jīng)濟報道記者分析指出,受全球經(jīng)濟波動、新冠疫情反復等諸多因素影響,消費電子行業(yè)目前整體呈現(xiàn)下行周期,景氣度提升仍需提升消費者信心,受此影響,目前二級市場上半導體概念已出現(xiàn)市值下滑趨勢,行業(yè)公司要贏得投資者認可需要具備核心的競爭優(yōu)勢。

選擇逆行業(yè)周期布局擴產(chǎn)計劃,公司能否依托環(huán)氧塑封料產(chǎn)品贏得市場和投資者認可同樣充滿未知風險。

科創(chuàng)性如何體現(xiàn)

招股書中,華海誠科提升稱,目前公司先進封裝用環(huán)氧塑封料面臨產(chǎn)業(yè)化的風險。

在高端半導體封裝材料由外資廠商壟斷的背景下,華海誠科表示,公司已成功研發(fā)可應用于BGA、SiP以及 FOWLP/FOPLP等先進封裝領域的高端封裝材料,但是相關產(chǎn)品目前仍處于通過或正在通過客戶考核驗證階段,均未實現(xiàn)大批量生產(chǎn),預計得到芯片設計公司與封裝廠商廣泛認可并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化仍需要一段時間。

同時,華海誠科表示,若公司的新產(chǎn)品無法有效與下游客戶的工藝參數(shù)實現(xiàn)有效匹配,或考核驗證不能取得預期發(fā)展,將面臨發(fā)行人產(chǎn)品的考核驗證周期拉長而無法有效開拓市場的風險。這意味著華海誠科目前的環(huán)氧塑封料產(chǎn)品仍是中低端產(chǎn)品,今后一段時間公司仍將依托現(xiàn)有主業(yè)運營。

根據(jù)下游封裝技術、應用場景以及性能特征的不同,華海誠科將環(huán)氧塑封料分為基礎類、高性能類、先進封裝類以及其他類別。報告期內,公司基礎類產(chǎn)品貢獻營業(yè)收入分別為7769.38萬元、1.03億元、1.54億元和5790.58萬元,分別占據(jù)公司50.21%、45.10%、46.68%和40.71%的營收比例,高性能類產(chǎn)品分別實現(xiàn)營收7617.13萬元、1.25億元、1.75億元和8388.26萬元,貢獻比例分別為49.22%、54.61%、53.01%和58.97%。

而華海誠科先進封裝類環(huán)氧塑封料產(chǎn)品在報告期內的營收幾乎可以忽略,各期分別為12.95萬元、1.85萬元、4.50萬元和4.15萬元。

據(jù)了解,華海誠科基礎類產(chǎn)品主要應用于TO、DIP 等特殊性能要求較低的傳統(tǒng)封裝形式。2019年至2021年受半導體產(chǎn)業(yè)整體景氣度提升影響,公司該類產(chǎn)品的銷量及收入實現(xiàn)穩(wěn)步增長,年復合增長率分別為 29.22%、40.69%。

華海誠科高性能類產(chǎn)品主要應用于SOD、SOT、SOP等封裝形式,目前公司該類產(chǎn)品已逐步在諸如長電科技、華天科技等業(yè)內主流廠商逐步實現(xiàn)應用。2019年至2021年受益消費電子、新能源、汽車電子等終端領域需求的增長,推動了華海誠科該類產(chǎn)品銷量及收入的大幅增長,年復合增長率分別為47.75%、51.42%。

但是代表下游封裝技術發(fā)展趨勢的可應用于QFN、BGA、SiP 以及 FOWLP/FOPLP等先進封裝領域的環(huán)氧塑封料,華海誠科相關產(chǎn)品仍在等待客戶考核驗證。

據(jù)了解,根據(jù)封裝行業(yè)技術類型,DO/DIP/SMX/橋塊、TO、SOT/SOP/SOD等應用類型的環(huán)氧塑封料產(chǎn)品均屬于傳統(tǒng)封裝類型,目前國外品牌產(chǎn)品已基本退出DO/DIP/SMX/橋塊等領域的國內市場競爭,但仍在主導SOT/SOP/SOD等類型的高性能類環(huán)氧塑封料市場,而在QFN、BGA和MUF/FOWLP等應用類型的先進封裝環(huán)氧塑封料產(chǎn)品領域則處于壟斷地位。

換言之,華海誠科目前的主營業(yè)務仍是環(huán)氧塑封料行業(yè)的低端領域,報告期甚至一半的營收依賴基礎類產(chǎn)品貢獻,那么公司目前主業(yè)的科創(chuàng)屬性又如何體現(xiàn),是否具備核心的技術競爭優(yōu)勢?對此,上交所也直接追問華海誠科是否符合科創(chuàng)板科創(chuàng)屬性的評價指標。

對此,華海誠科預計在未來較長時間內將繼續(xù)追趕外資先進企業(yè),并表示如果競爭對手開發(fā)出更具有市場競爭力的產(chǎn)品、提供更好的價格或服務,尤其是外資領先廠商在高性能類產(chǎn)品市場采取大幅降價的營銷策略或公司無法進一步推出具有市場競爭力的產(chǎn)品,則公司的行業(yè)地位、市場份額、經(jīng)營業(yè)績等均會受到不利影響。

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